DPAK+、DSOP Advance(WF)、SOP Advance(WF)和TSON Advance(WF)采用铜连接器结构,实现了大约两倍于传统型号的载流能力。此外,新开发的S-TOGL™和L-TOGL™采用了Cu clip结构(无接线柱结构)和多引脚结构,这是铜连接器结构的进化,实现更大的电流,使性能的进一步提升。
我们正在扩大我们的产品线,以满足车载应用的不同需求。
小型MOSFET提供了广泛的击穿电压和驱动电压范围,涵盖小信号到中功率类型。封装尺寸有多种选择,从1mm×1mm超级小封装到3mm×3mm,通过减少安装面积促进设备小型化。
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*S-TOGL™、L-TOGL™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
*本文提及的公司名称,产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。